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出展内容のご紹介
台湾三井化学(三井化学グループ)としてブースに出展をいたします。
今回は数年ぶりの出展となり、過去に取引のあった方々に幅広くご案内をさせて頂いております。
来場者にはもれなく特典を準備しておりますので是非ご来場ください。
【出展製品】
BGテープに限らず半導体工程全般をカバーする製品を展示します。
各担当とその場で技術ディスカッションが可能です。
- ハイブリッド接合向けポリマー絶縁材
- 熱自己剥離両面テープ
- 凹凸吸収ダイシングテープ
- 低温、高温テスト用ダイシングテープ
- リフロー用超耐熱ダイシングテープ
- 超低汚染テープ
- PFASフリーモールド離型フィルム
以下リンクより出展製品の詳細をご覧いただけます。
製品の詳細は以下リンクより問合せください。