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展出內容介紹
時隔多年，三井化學集團將以台灣三井化學的名義再次參加半導體展。
我們誠摯邀請所有客戶蒞臨指導。
現場備有精美小禮物與您分享，期待您的蒞臨。
【展覽產品】
我們將展出的產品不僅限於 BG 膠帶，亦會涵蓋所有半導體製程所需的產品。
現場將可與各業務進行技術討論。
- Hybrid bonding 接合用高分子絕緣材
- 熱解離雙面膠帶
- 可包覆凹凸之切割膠帶
- 高低溫測試用切割膠帶
- 迴焊(Reflow)用超耐熱切割膠帶
- 超低汙染膠帶
- PFAS-Free無氟系離型膜
可從下列連結確認展出產品的詳細資訊
如需更為詳細產品諮詢,請使用以下連結與我們聯絡。